五個本科生做晶元

『壹』 5個本科生做出中國芯，在研發的路上他們遇到了什麼困難

知識的匱乏以及疫情的無法正常出行。

二、因為疫情無法一起線下工作

今年初一場突如其來的疫情襲擊了全球，國家只能暫時限制人們的正常出行。當時他們五個人也分別在自己的家裡過著春節，誰能想到當時那個局面，他們五個人無法按時的到達學校，這對於他們的研究有著十分大的影響。由於無法見面交流，許多工作的開展更加艱苦，但是他們靠著團結努力，克服了這個難關。在規定的時間內，做出了這個完美的成果。

『貳』 微電子本科畢業，想要找一份晶元封裝測試方面的工作，應該學些什麼知識和軟體比較容易找到工作

搞封測一般公司都是外企差不多隻招研究生的

『叄』 我是學電子的想做集成電路硬體方面的工作不知道需要哪些專業知識，大四本科，馬上就畢業了，想重點回顧

你是想做集成電路設計吧？？這個專業前景很好 但是想找到集成電路設計這樣的工作不太容易 想想看 有幾個公司會叫一群新手來設計電路然後花錢去流片？我就是學這個專業的碩士 但是現在這個集成電路設計在國內本身發展的就不好 高性能的晶元設計不了 低端的被人做爛了 沒利潤
他們國外的晶元設計公司在中國的分公司基本都是在做後端 人家那些高端晶元根本就不在你這設計 咱們國內的分公司就是畫板子測試之類的 國內的高校 除了北大清華復旦之類的學校剩下的都在弄什麼verilog啊 嵌入式啊 很多微電子與固體電子學（電子科學與技術的二級學科 本來應該研究器件物理或者IC DESIGN 或者MEMS之類的）這個系都不是在做他們自己專業做的 很悲哀 但是沒辦法 全國的半導體設計行業都這樣
所以不推薦你學。。。。下面推薦書
數字集成電路設計：數字集成電路:電路、系統與設計(第2版) 拉貝艾寫的 灰常好 可以一邊學一邊用spice模擬
模擬集成電路設計：就是拉扎維的那本 聖經 。。 也是要一邊學一邊用spice模擬 做課後題

做數字的話學verilog是個比較好的方向 因為它比較容易學 而且找的工作還不錯啊
但是verilog想寫好 數電要學好 。如果寫verilog在FPGA CPLD上實現比較容易； 如果想用verilog做ASIC 那麼器件啊 系統什麼的都要有了解 比較難 不是一時半會可以掌握的。
模擬的以後找工作什麼的我不太清楚。。。但是據說模擬比數字有發展。模擬的越老越值錢 因為需要的經驗積累太多 不太容易學

集成電路設計以後也可以畫版圖 或者做後端 選擇挺多的 但是知識這個東西是這樣的 它越難學 你把它學會了 你用它產生的效益就會越大

加油！

『肆』 5個本科生4個月做出1款中國芯，他們是否會創造奇跡呢

近日，中國科學院大學舉行了新聞發布會，並宣布了“一生一芯”計劃第一期的成果。這是中國第一次由五名本科生為領導，完成了一款64位的晶元處理器SoC晶元設計和完成流片，並在Linux操作系統上和學生自己編寫的中國科學院大學的教學操作系統上成功運轉。盡管與商用處理器相比仍有一定差距，但作為一款RISC-V處理器，該晶元的功能已經比較完整了。

“一生一芯”這個名字的初衷是希望每個學生有一天可以用自己設計的晶元畢業。在9個月的時間中，首次加入該計劃的五名本科生提交了超出預期的本科畢業設計答卷，並以自己開發的晶元“果殼”畢業，這也標志著第一期“一生一芯”成功了。其實嚴格來說，“果殼”是教學晶元，而不是產品晶元，但是，只要我們站穩腳跟，更多的晶元人才將來能夠加入我國的半導體行業，相信“中國芯”將在不久的將來實現。

『伍』 晶元設計本科可以嗎

如果想搞晶元設計的話，在本科也是可以的。

『陸』 本人本科畢業生，投的華為FPGA邏輯設計工程師，簽約的時候，發現崗位是海斯的晶元設計工程師，怎麼回事

本科的話可以去了再學，華為海斯的晶元還是不錯的，相信你在那個工作崗位上會發揮好才能的。

『柒』 5個本科生做出1款中國芯，此「果殼」將什麼時候亮相呢

（一）“一生一芯”計劃初步展開，5個本科生研究晶元，是否是無稽之談

中國的晶元集成電路專業缺少很多優秀的科研人才，同時在大多數的行業中，集成電路專業也作為大多數畢業生在之後將要轉行的行業。同時經過研究調研很多的，國內知名高校的專業人才會選擇到美國發展，在美國就業。僅僅只有4%的人願意留在中國，雖然現在美國的集成工業發展的比中國先進，但是包雲崗中國科學院計算機系主任，召集了五名同學金越、王華強、王凱帆、張林雋和張紫飛，打算做出自己的屬於中國的晶元。

『捌』 大家華為對本科生有沒有做過項目要求高嗎

華為不招大專生，最低學歷要求本科，以下是職務的招聘條件：
招聘職位 軟體開發工程師
工作職責
1、負責通信系統軟體模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；
2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、計算機、通信、軟體工程、自動化、數學、物理、力學、或相關專業，本科及以上學歷；
2、熟悉C/C++語言/JAVA/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、Intenet網路、ARM的基本知識；
3、對通信知識有一定基礎；
4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 底層軟體開發工程師
工作職責
1、負責通信系統底層軟體模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；
2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、計算機、通信、軟體工程、自動化、數學、物理或相關專業，本科及以上學歷；
2、熟悉操作系統、C/C++語言/JAVA/匯編/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、425網路、ARM的基本知識；
3、有嵌入式軟體開發類的畢設或實習或實際開發經驗；
4、對通信知識有一定基礎；
5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 微碼軟體開發工程師
工作職責
1、負責通信系統微碼模塊的需求分析、設計、驗證、編碼、調試、測試、維護等工作；
2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、電子、軟體工程、計算機、通信、數學，自動化、網路工程等相關專業本科及以上學歷；
2、熟練掌握C/C++語言或匯編語言，熟悉TCP/IP協議、ARM的基本知識；有底層驅動、操作系統、網路通訊協議等軟體開發經驗者優先；
3、能夠閱讀和理解英文資料，具有和良好的團隊意識，敬業精神。
招聘職位 射頻技術工程師
工作職責
負責通訊設備射頻模塊的開發、設計和優化工作；從事無線通信設備及其解決方案方面的研究和開發工作。
職位要求
1、電子、通信、電磁場與微波、無線電、微電子半導體等專業，本科及以上學歷；
2、有良好學習新知識能力、理解和表達能力、團隊合作能力；
3、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
4、掌握並有RF模擬經驗（如ADS）優先；
5、有射頻產品開發經驗優先；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 硬體開發工程師
工作職責
1、從事單板硬體、裝備、機電、CAD、器件可靠性等模塊開發工作；
2、參與相關質量活動，確保產品生命周期演進和單板的設計、實現、測試工作的按時保質完成。
職位要求
1、電子、計算機、通信、自控、自動化相關專業，本科及以上學歷；
2、具備良好的數字、模擬電路基礎；
3、熟悉C/嵌入式系統開發/底層驅動軟體編程/邏輯設計；
4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 研究工程師
工作職責
在IT、通訊、電力電子等領域，從事未來技術與解決方案的探索與研究， 如基礎理論、演算法研究，標准化及樣機開發等工作。
職位要求
1、計算機、信息與信號、通信/光通信、光學/光電、電磁場/微波、微電子、電力/電子、軟體、網路、應用數學等相關專業，博士或碩士；
2、有扎實的專業知識和實際的項目研究經歷，具備獨立從事研究的能力，在國際專業期刊發表論文或有國際標准會議及學術會議經歷優先考慮；
3、較強的英文聽說讀寫能力；
4、樂觀、主動、有強烈的使命感，好奇心強，具備創新精神，善於溝通與團隊合作。
招聘職位 涉外律師
工作職責
1、負責處理公司全球（約150個國家）法律事務；
2、負責與公司全球客戶、合作夥伴、競爭對手的業務談判；（如國際貿易、投融資、資本運作、不動產、國際合作等）；
3、負責在全球建立符合當地法律要求的合規體系（如稅務、海關、勞工、反傾銷、國際貿易合規、國際貿易壁壘等） ；
4、負責處理全球各類訴訟、仲裁和糾紛；
5、負責建立全球法律外部資源平台，與全球主要律師事務所等法律資源建立業務交往。
職位要求
1、法學、法律碩士學歷，有海外留學經驗或通過司法考試優先；
2、能夠以英語作為工作語言，CET-6考試分數425分及以上，本科為英語專業的須通過專業八級；
3、能適應在全球各地工作；
4、具備團隊合作、積極主動、堅韌和樂觀的精神，溝通和表達能力強。
招聘職位 DSP工程師
工作職責
1、負責基於GSM/WCDMA/LTE等無線通信標準的演算法軟體設計、開發、測試和維護；
2、負責多核SOC晶元軟體設計、開發和驗證工作；
3、分析解決產品商用過程中的演算法相關問題，對技術問題的解決進度和質量負責，對商用產品的功能和性能保障負責。
職位要求
1、通信、電子、計算機、信號處理、應用數學等專業，有扎實的計算機基礎知識，本科及以上學歷；
2、具備通信基礎理論知識，有一定的演算法理論功底；
3、精通C/C++編程語言；
4、具備一定的軟體工程知識，掌握基本軟體開發流程和開發工具；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 涉外知識產權工程師
工作職責
1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權；
2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業務處理；
3、專利包組合管理，專利侵權分析，管控研發，市場活動中的專利風險；
4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。
職位要求
1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷，有專利相關的工作經歷優先，有專利代理人資格的優先；
2、CET-6分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作；
4、性格開朗，溝通和表達能力強；
5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。
招聘職位 涉外知識產權工程師
工作職責
1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權；
2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業務處理；
3、專利包組合管理，專利侵權分析，管控研發，市場活動中的專利風險；
4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。
職位要求
1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷，有專利相關的工作經歷優先，有專利代理人資格的優先；
2、CET-6分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作；
4、性格開朗，溝通和表達能力強；
5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。
招聘職位 晶元質量及可靠性工程師
工作職責
1、負責晶元電路的可靠性模擬分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，對電路中的可靠性風險提出改善方案；
2、負責晶元的可靠性測試，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定測試方案並執行，對實驗過程中出現的失效作失效分析，給出根因；
3、負責晶元的特性測試，制定特性測試方案並執行，並確定量產的ATE 篩選方案。分析測試過程中出現的問題並解決。
職位要求
1、微電子、集成電路等專業，碩士及以上學歷，熟悉器件結構和模型，了解晶元的設計和製造流程；
2、了解晶元的失效機理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和數學模型，掌握統計數學並應用於實際的問題分析；
3、了解Perl、C、TCL等編程語言，並能運用於數據處理。
招聘職位 晶元製造工程師
工作職責
晶元PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：
1、負責晶元系統物理實現的晶元級PI/SI分析、板級分析工作；
2、承擔高速晶元模擬設計，解決高速晶元開發設計中的高速信號傳輸瓶頸，保障信號完整性；
3、解決日常產品開發中的串擾、反射、時序、EMC等問題，優化單板設計，降低成本，縮短開發周期。
晶元封裝工程師：
1、封裝設計方案：為公司的IC晶元提供封裝設計方案、提供封裝技術及成本的分析；
2、封裝方案的實現：負責產品開發過程中封裝職責的履行及流程的執行、推動。
職位要求
晶元PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：
1、了解硬體開發及PCB板設計流程及相關工藝知識，使用過PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相關EDA工具；
2、電子、通信相關專業，本科及以上學歷；
3、符合如下任一條件者優先考慮：
1) 電磁場與微波專業優先；
2）掌握高速電路設計，有PI/SI設計或多層PCB板開發經驗背景者優先；
3) 有電路時序分析、電源完整性/信號完整性分析、電路模擬、EMC及熱分析等方面的經驗者為佳。
晶元封裝工程師：
1、了解封裝設計開發及hand-on封裝設計，使用過Cadence APD、AutoCAD或類似封裝設計工具；
2、電子、通信及相關專業，本科及以上學歷；
3、符合如下任一條件者優先考慮：
1) 熟悉封裝結構、可靠性、散熱性能，有封裝工業界實習經驗優先；
2) 材料、電子封裝專業優先。
招聘職位 晶元後端工程師
工作職責
晶元後端工程師(P&R):
負責實施從netlist 到GDS2的所有物理設計，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。
晶元後端工程師(DFT)：
負責 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、設計實現，模擬驗證，STA（時序分析），測試向量生成等。
職位要求
1、微電子、計算機、通信工程等相關專業，本科及以上學歷；
2、符合如下任一條件者優先：
1）熟練掌握深亞微米後端物理設計流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等數字晶元物理設計工具；熟練使用Calibre等物理驗證工具；熟練使用PT等時序驗證工具；
2）熟悉IC DFT/STA；熟練使用 Synopsys 或 Mentor 的相關工具；
3）具有晶元後端設計經驗。
招聘職位 數字晶元工程師
工作職責
1、負責數字晶元的詳細設計、實現和維護以及綜合、形式驗證、STA、CRG設計等工作；
2、及時編寫各種設計文檔和標准化資料，理解並認同公司的開發流程、規范和制度，實現資源、經驗共享。
職位要求
1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業；
2、符合如下任一條件者優先：
1）熟悉VHDL/Verilog、SV等數字晶元設計及驗證語言，參與過FPGA設計或驗證；
2）具備數字晶元綜合(SYN)/時序分析（STA）經驗；
3）了解晶元設計基本知識，如代碼規范、工作環境和工具、典型電路（非同步、狀態機、FIFO、時鍾復位、memory、緩存管理等）；
4）接觸過多種驗證工具，了解一種或多種驗證方法，並根據項目的特點制定不同的驗證策略、方案，搭建驗證環境，完成驗證執行和Debug。
招聘職位 模擬晶元設計工程師
工作職責
1、按照模塊規格和晶元總體方案的要求，嚴格遵循開發流程、模板、標准和規范，承擔數模混合晶元中模擬模塊或者模擬晶元及子模塊的詳細設計、實現、測試等工作，確保開發工作按時按質完成；
2、及時編寫各種設計文檔和標准化資料，實現資源、經驗共享。
職位要求
1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業；
2、了解或實際應用過如下一種以上專業領域相關技能及經驗：
A、VHDL/Verilog語言編程，或FPGA設計經驗。
B、綜合(SYN)/時序分析（STA）/布局布線（Place and routing）/可測性設計（DFT），及相應後端設計經驗。
C、模擬IC或射頻晶元設計。
D、半導體封裝及信號完整性設計。
E、晶元量產或測試。
F、CPU設計。
G、相關軟體開發。
招聘職位 製造技術工程師
工作職責
1、NPI和工藝：建立和完善製造新產品導入過程中的規范、參與新產品設計方案評審和驗證；制定技術規范、協助IT系統開發，優化工藝流程；負責新工藝、新技術引進和導入；降低成本、提高作業效率；
2、製造IT開發：承擔華為全球製造IT系統架構設計；復雜信息系統分析建模和方案設計；製造執行系統開發與整合技術領航；
3、IE：生產資源規劃及實施的組織；新工廠建設及設施規劃、生產布局規劃和優化，生產過程改善；
4、質量管理：組織落實質量控制/質量保證/質量預防/質量文化等系列管理活動；協調處理生產過程中的質量問題；
5、生產管理：對生產現場進行有效管理，負責產品製造的規劃和運作，保證以最低的成本，及時提供符合質量要求的加工服務。
職位要求
1、通信、電子、計算機、無線電、自動控制、工業工程、管理工程、數學、機械、材料工程、物流專業，本科及以上學歷；
2、熟悉機械設計、物理材料、工業工程等工科知識或高速數字電路、模擬電路，射頻技術，熟悉MCU、高檔CPU、通信處理器的應用，熟悉大規模邏輯器件FPGA/CPLD的開發、測試，具有C和C++語言基礎及編程經驗，了解UNIX操作系統，熟悉資料庫；
3、具備扎實和較寬的技術背景；
4、熟悉多種通信系統的組網以及通信網有關標准/協議；
5、具有良好的溝通協調能力；CET-6考試分數425分及以上且讀寫能力好，口語流利。
招聘職位 合同管理工程師
工作職責
合同經理在售前階段參與合同條款制定和合同商務談判，在售後合同執行過程中，負責合同解析、合同履行狀態管理、履行風險管理、合同變更和索賠管理，合同關閉管理，確保合同及時、准確、優質、低成本交付，加速開票回款。
職位要求
1、國際工程管理、國際經濟與貿易、國際經濟法、會計等及相關專業，本科及以上學歷；
2、CET-6考試分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作。
招聘職位 工程工藝工程師
工作職責
單板工藝設計：
1、從事通信產品中的PCB技術和設計、SMT組裝工藝、焊接材料、封裝應用和技術、光電和射頻相關工藝設計等相關技術的研究和設計；
2、從事工藝可靠性試驗、模擬分析和失效分析技術的研究工作。
熱設計：
1、負責通信設備全流程熱設計（機櫃機箱系統級、單板級和器件級）及產品散熱問題解決；
2、負責產品熱技術研究和開發（熱測試、熱模擬、溫控、防塵、降噪、機房熱管理等其中某領域）。
職位要求
單板工藝設計：
1、材料、機械、微電子或相關專業，本科及以上學歷；
2、熟悉焊接材料、釺焊原理和技術，對SMT工藝技術有一定了解，熟悉半導體、封裝、光波導、射頻等相關工程和技術的基本知識；
3、熟悉有限元模擬和失效分析，具備一定的可靠性知識；
4、對通信知識有一定了解，具備一定的工程分析能力；
5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
熱設計：
1、電子設備熱設計、熱能工程、低溫與製冷、動力工程、流體力學、熱工控制、工程熱物理等相關專業，碩士及以上學歷；
2、有實際的電子設備熱設計項目研究或實習經歷 ；
3、掌握CFD基礎知識，有數值計算、熱分析軟體使用經驗優先；
4、英文聽說讀寫流利，技術研究能力強；
5、有防塵、防腐、降噪、通信機房空調設計等方面應用經驗優先；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 客戶經理
工作職責
1、客戶經理是華為公司直接面向客戶的基層組織的「龍頭」。對外代表公司，成就客戶，幫助客戶創造商業價值；對內代表客戶，審視公司運作，驅動公司管理改進；
2、客戶經理是客戶關系平台的建立及管理者。深刻理解客戶需求，與客戶建立長期信任/支持的合作關系，並管理客戶需求和客戶滿意度；
3、客戶經理是華為面向客戶的各種業務活動的組織者，是華為公司LTC主業務流程端到端運作的責任主體；
4、客戶經理是銷售項目的主導者，通過高效的項目運作和管理，為公司在競爭項目中取得成功。
日常工作:
1、通過組織市場綜合分析（行業、客戶、競爭、自身、機會），確定市場目標及策略，參與制定客戶群規劃並執行落實；
2、組織公司與客戶的高峰會談、管理研討、培訓交流、聯誼活動等；邀請並陪同客戶參加國際性展會及考察公司；參與客戶組織的大型活動；
3、組建銷售項目團隊，制定全流程針對性策略，確保項目成功；
4、聚焦戰略執行和市場格局，負責組織公司內部資源，執行並定期調整既定目標和策略。
職位要求
1、通信、電子、計算機、信息工程、市場營銷等專業者優先，本科及以上學歷；
2、CET-6考試分數440分及以上，口語熟練，可用於日常的溝通交流；
3、樂於與人打交道，善於建立良好的人際關系，具有學生會、社團組織經驗，文體骨幹及社會實踐經驗者優先；
4、希望擴展國際視野，體驗跨文化氛圍，能夠服從公司全球派遣；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 合同商務工程師
工作職責
1、商務投標：主導、參與海外電信投標項目，制定商務解決方案、進行商務答標和標書製作；
2、商務談判：按照既定的談判目標和策略，參與合同談判，規避合同風險，確保合同質量；
3、管理授權、支撐決策：協助地區部、代表處管理銷售授權、規范運作銷售決策，提供建議支撐決策；
4、綜合商務分析：收集、分析當地商務環境信息、客戶需求信息、競爭對手信息及行業發展信息等商務資料，制定、完善商務模式及商務解決方案。
職位要求
1、國際經濟與貿易、國際經濟法、國際工程管理等及相關專業，本科及以上學歷；
2、CET-6考試分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作。
招聘職位 器件工程師
工作職責
從事器件工程技術研究，建立產品器件痛點問題的創新解決方案。分析產品需求和行業器件新技術，開展產品器件選型、評估、工程方案、可靠應用、質量保證等開發工作，確保產品可靠性及競爭力實現。
職位要求
1、電子、計算機、通信、半導體物理與材料、光電、無線與微波、自控、自動化等相關專業，本科及以上學歷；
2、具備良好的數字、模擬電路、半導體原理基礎；
3、能夠熟練閱讀和理解英文資料。
招聘職位 操作系統工程師
工作職責
1、負責操作系統內核、工具鏈及相關應用的設計、編碼、調試、測試等工作；
2、負責虛擬化軟體相關的設計、編碼、調試、測試等工作；
3、參與以上對應軟體項目相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、計算機相關專業，碩士以上學歷；
2、專業及方向：計算機體系結構、操作系統、計算機並行計算、編譯器、資料庫專業優先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必備技能；
3、熟悉C/C++語言/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、Intenet網路的基本知識；
4、對操作系統的開源代碼有一定基礎，有相關開發項目經歷的優先；
5、CET-4分數425分及以上，能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 客戶經理（小語種）
工作職責
1、銷售工程師職責：負責全球范圍內客戶關系的拓展與維護，挖掘、捕捉市場機會；協調公司資源實施商業項目，響應客戶需求；組織並參與技術交流、樣板點考察、國際展會等多種宣傳推廣活動，促進公司在全球范圍內產品品牌的建立和持續提升；
2、合同工程師職責：負責俄、法、葡、西語等小語種地區商務條款的制定與合同評審；組織參與國際投標項目的商務答標，參與國際工程項目的商務報價等；
3、公共事務經理職責：建設和管理政府、使館、行業協會等機構與公司的關系；制定區域公共關系策略，關注並採取行動優化商業環境，策劃大型公關活動，樹立公司良好的形象。
職位要求
1、法語、葡萄牙語、西班牙語、阿拉伯語、義大利語、俄語等小語種專業，本科及以上學歷；
2、活潑開朗，對國際文化、國際禮儀有一定了解，有海外學習經驗者優先；
3、英語口語流利；
4、能適應在全球各地工作。

『玖』 我是學集成電路的，據說現在中國沒幾家做晶元的，而且像我們本科畢業的根本只懂一些皮毛別人都不要，不...

這個很冷門，沒辦法抄。在一些網站上吹襲有多強大，其實搞電子維修的都知道絕大多電子產品數晶元是美日韓產的，下來就是台灣，國產的鳳毛麟角。難呀！老弟。想想十萬塊讀個大學出來沒工作，很心寒。還不如搞個廢舊回收站實在。

『拾』 國科大5個本科生4個月做出1款中國芯，是奇跡還是騙子

相信很多人都聽過這樣一句話叫“科技是第一生產力”，不可否認，科學技術是推動經濟發展的一個非常重要的東西，舉個例子，美國為什麼在華為搞出5G之後，對華為實施了各種限制和制裁？答案就是科技是非常重要的，他們害怕咱們超越他們。而說到美國對華為的制裁，那肯定就要說到晶元問題。大家都知道，做晶元是咱們中國的弱項，當初美國在晶元上制裁華為，華為堅持了一段時間，但可能還是挺不住了。因為華為消費者業務CEO余承東公開表示：在9月15日之後，華為麒麟系列晶元將無法製造。所以為了打破美國在晶元技術上的限制，咱們肯定是要自力更生，自行研究的。看新聞的朋友可能都看到過這樣一則新聞，就是國科大的5個本科生僅僅花了4個月時間做出了1款中國芯，那這究竟是不是真的呢？是奇跡還是騙子呢？接下來，冷眼就給大家簡單聊一聊這個事情，看看國科大5個本科生花4個月做出1款中國芯的事情，究竟是不是真的。