五个本科生做芯片

『壹』 5个本科生做出中国芯，在研发的路上他们遇到了什么困难

知识的匮乏以及疫情的无法正常出行。

二、因为疫情无法一起线下工作

今年初一场突如其来的疫情袭击了全球，国家只能暂时限制人们的正常出行。当时他们五个人也分别在自己的家里过着春节，谁能想到当时那个局面，他们五个人无法按时的到达学校，这对于他们的研究有着十分大的影响。由于无法见面交流，许多工作的开展更加艰苦，但是他们靠着团结努力，克服了这个难关。在规定的时间内，做出了这个完美的成果。

『贰』 微电子本科毕业，想要找一份芯片封装测试方面的工作，应该学些什么知识和软件比较容易找到工作

搞封测一般公司都是外企差不多只招研究生的

『叁』 我是学电子的想做集成电路硬件方面的工作不知道需要哪些专业知识，大四本科，马上就毕业了，想重点回顾

你是想做集成电路设计吧？？这个专业前景很好 但是想找到集成电路设计这样的工作不太容易 想想看 有几个公司会叫一群新手来设计电路然后花钱去流片？我就是学这个专业的硕士 但是现在这个集成电路设计在国内本身发展的就不好 高性能的芯片设计不了 低端的被人做烂了 没利润
他们国外的芯片设计公司在中国的分公司基本都是在做后端 人家那些高端芯片根本就不在你这设计 咱们国内的分公司就是画板子测试之类的 国内的高校 除了北大清华复旦之类的学校剩下的都在弄什么verilog啊 嵌入式啊 很多微电子与固体电子学（电子科学与技术的二级学科 本来应该研究器件物理或者IC DESIGN 或者MEMS之类的）这个系都不是在做他们自己专业做的 很悲哀 但是没办法 全国的半导体设计行业都这样
所以不推荐你学。。。。下面推荐书
数字集成电路设计：数字集成电路:电路、系统与设计(第2版) 拉贝艾写的 灰常好 可以一边学一边用spice仿真
模拟集成电路设计：就是拉扎维的那本 圣经 。。 也是要一边学一边用spice仿真 做课后题

做数字的话学verilog是个比较好的方向 因为它比较容易学 而且找的工作还不错啊
但是verilog想写好 数电要学好 。如果写verilog在FPGA CPLD上实现比较容易； 如果想用verilog做ASIC 那么器件啊 系统什么的都要有了解 比较难 不是一时半会可以掌握的。
模拟的以后找工作什么的我不太清楚。。。但是据说模拟比数字有发展。模拟的越老越值钱 因为需要的经验积累太多 不太容易学

集成电路设计以后也可以画版图 或者做后端 选择挺多的 但是知识这个东西是这样的 它越难学 你把它学会了 你用它产生的效益就会越大

加油！

『肆』 5个本科生4个月做出1款中国芯，他们是否会创造奇迹呢

近日，中国科学院大学举行了新闻发布会，并宣布了“一生一芯”计划第一期的成果。这是中国第一次由五名本科生为领导，完成了一款64位的芯片处理器SoC芯片设计和完成流片，并在Linux操作系统上和学生自己编写的中国科学院大学的教学操作系统上成功运转。尽管与商用处理器相比仍有一定差距，但作为一款RISC-V处理器，该芯片的功能已经比较完整了。

“一生一芯”这个名字的初衷是希望每个学生有一天可以用自己设计的芯片毕业。在9个月的时间中，首次加入该计划的五名本科生提交了超出预期的本科毕业设计答卷，并以自己开发的芯片“果壳”毕业，这也标志着第一期“一生一芯”成功了。其实严格来说，“果壳”是教学芯片，而不是产品芯片，但是，只要我们站稳脚跟，更多的芯片人才将来能够加入我国的半导体行业，相信“中国芯”将在不久的将来实现。

『伍』 芯片设计本科可以吗

如果想搞芯片设计的话，在本科也是可以的。

『陆』 本人本科毕业生，投的华为FPGA逻辑设计工程师，签约的时候，发现岗位是海斯的芯片设计工程师，怎么回事

本科的话可以去了再学，华为海斯的芯片还是不错的，相信你在那个工作岗位上会发挥好才能的。

『柒』 5个本科生做出1款中国芯，此“果壳”将什么时候亮相呢

（一）“一生一芯”计划初步展开，5个本科生研究芯片，是否是无稽之谈

中国的芯片集成电路专业缺少很多优秀的科研人才，同时在大多数的行业中，集成电路专业也作为大多数毕业生在之后将要转行的行业。同时经过研究调研很多的，国内知名高校的专业人才会选择到美国发展，在美国就业。仅仅只有4%的人愿意留在中国，虽然现在美国的集成工业发展的比中国先进，但是包云岗中国科学院计算机系主任，召集了五名同学金越、王华强、王凯帆、张林隽和张紫飞，打算做出自己的属于中国的芯片。

『捌』 大家华为对本科生有没有做过项目要求高吗

华为不招大专生，最低学历要求本科，以下是职务的招聘条件：
招聘职位 软件开发工程师
工作职责
1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；
2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。
职位要求
1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、或相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络、ARM的基本知识；
3、对通信知识有一定基础；
4、能够熟练阅读和理解英文资料；
5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 底层软件开发工程师
工作职责
1、负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；
2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。
职位要求
1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉操作系统、C/C++语言/JAVA/汇编/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、425网络、ARM的基本知识；
3、有嵌入式软件开发类的毕设或实习或实际开发经验；
4、对通信知识有一定基础；
5、能够熟练阅读和理解英文资料；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 微码软件开发工程师
工作职责
1、负责通信系统微码模块的需求分析、设计、验证、编码、调试、测试、维护等工作；
2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。
职位要求
1、电子、软件工程、计算机、通信、数学，自动化、网络工程等相关专业本科及以上学历；
2、熟练掌握C/C++语言或汇编语言，熟悉TCP/IP协议、ARM的基本知识；有底层驱动、操作系统、网络通讯协议等软件开发经验者优先；
3、能够阅读和理解英文资料，具有和良好的团队意识，敬业精神。
招聘职位 射频技术工程师
工作职责
负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作；从事无线通信设备及其解决方案方面的研究和开发工作。
职位要求
1、电子、通信、电磁场与微波、无线电、微电子半导体等专业，本科及以上学历；
2、有良好学习新知识能力、理解和表达能力、团队合作能力；
3、能够熟练阅读和理解英文资料；
4、掌握并有RF仿真经验（如ADS）优先；
5、有射频产品开发经验优先；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 硬件开发工程师
工作职责
1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作；
2、参与相关质量活动，确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。
职位要求
1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业，本科及以上学历；
2、具备良好的数字、模拟电路基础；
3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计；
4、能够熟练阅读和理解英文资料；
5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 研究工程师
工作职责
在IT、通讯、电力电子等领域，从事未来技术与解决方案的探索与研究， 如基础理论、算法研究，标准化及样机开发等工作。
职位要求
1、计算机、信息与信号、通信/光通信、光学/光电、电磁场/微波、微电子、电力/电子、软件、网络、应用数学等相关专业，博士或硕士；
2、有扎实的专业知识和实际的项目研究经历，具备独立从事研究的能力，在国际专业期刊发表论文或有国际标准会议及学术会议经历优先考虑；
3、较强的英文听说读写能力；
4、乐观、主动、有强烈的使命感，好奇心强，具备创新精神，善于沟通与团队合作。
招聘职位 涉外律师
工作职责
1、负责处理公司全球（约150个国家）法律事务；
2、负责与公司全球客户、合作伙伴、竞争对手的业务谈判；（如国际贸易、投融资、资本运作、不动产、国际合作等）；
3、负责在全球建立符合当地法律要求的合规体系（如税务、海关、劳工、反倾销、国际贸易合规、国际贸易壁垒等） ；
4、负责处理全球各类诉讼、仲裁和纠纷；
5、负责建立全球法律外部资源平台，与全球主要律师事务所等法律资源建立业务交往。
职位要求
1、法学、法律硕士学历，有海外留学经验或通过司法考试优先；
2、能够以英语作为工作语言，CET-6考试分数425分及以上，本科为英语专业的须通过专业八级；
3、能适应在全球各地工作；
4、具备团队合作、积极主动、坚韧和乐观的精神，沟通和表达能力强。
招聘职位 DSP工程师
工作职责
1、负责基于GSM/WCDMA/LTE等无线通信标准的算法软件设计、开发、测试和维护；
2、负责多核SOC芯片软件设计、开发和验证工作；
3、分析解决产品商用过程中的算法相关问题，对技术问题的解决进度和质量负责，对商用产品的功能和性能保障负责。
职位要求
1、通信、电子、计算机、信号处理、应用数学等专业，有扎实的计算机基础知识，本科及以上学历；
2、具备通信基础理论知识，有一定的算法理论功底；
3、精通C/C++编程语言；
4、具备一定的软件工程知识，掌握基本软件开发流程和开发工具；
5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 涉外知识产权工程师
工作职责
1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；
2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；
3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；
4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。
职位要求
1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；
2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；
3、能适应在全球各地工作；
4、性格开朗，沟通和表达能力强；
5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。
招聘职位 涉外知识产权工程师
工作职责
1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；
2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；
3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；
4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。
职位要求
1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；
2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；
3、能适应在全球各地工作；
4、性格开朗，沟通和表达能力强；
5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。
招聘职位 芯片质量及可靠性工程师
工作职责
1、负责芯片电路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，对电路中的可靠性风险提出改善方案；
2、负责芯片的可靠性测试，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定测试方案并执行，对实验过程中出现的失效作失效分析，给出根因；
3、负责芯片的特性测试，制定特性测试方案并执行，并确定量产的ATE 筛选方案。分析测试过程中出现的问题并解决。
职位要求
1、微电子、集成电路等专业，硕士及以上学历，熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程；
2、了解芯片的失效机理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析；
3、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理。
招聘职位 芯片制造工程师
工作职责
芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：
1、负责芯片系统物理实现的芯片级PI/SI分析、板级分析工作；
2、承担高速芯片仿真设计，解决高速芯片开发设计中的高速信号传输瓶颈，保障信号完整性；
3、解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，降低成本，缩短开发周期。
芯片封装工程师：
1、封装设计方案：为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；
2、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动。
职位要求
芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：
1、了解硬件开发及PCB板设计流程及相关工艺知识，使用过PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相关EDA工具；
2、电子、通信相关专业，本科及以上学历；
3、符合如下任一条件者优先考虑：
1) 电磁场与微波专业优先；
2）掌握高速电路设计，有PI/SI设计或多层PCB板开发经验背景者优先；
3) 有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验者为佳。
芯片封装工程师：
1、了解封装设计开发及hand-on封装设计，使用过Cadence APD、AutoCAD或类似封装设计工具；
2、电子、通信及相关专业，本科及以上学历；
3、符合如下任一条件者优先考虑：
1) 熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界实习经验优先；
2) 材料、电子封装专业优先。
招聘职位 芯片后端工程师
工作职责
芯片后端工程师(P&R):
负责实施从netlist 到GDS2的所有物理设计，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。
芯片后端工程师(DFT)：
负责 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、设计实现，仿真验证，STA（时序分析），测试向量生成等。
职位要求
1、微电子、计算机、通信工程等相关专业，本科及以上学历；
2、符合如下任一条件者优先：
1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；
2）熟悉IC DFT/STA；熟练使用 Synopsys 或 Mentor 的相关工具；
3）具有芯片后端设计经验。
招聘职位 数字芯片工程师
工作职责
1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；
2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。
职位要求
1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；
2、符合如下任一条件者优先：
1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；
2）具备数字芯片综合(SYN)/时序分析（STA）经验；
3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；
4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。
招聘职位 模拟芯片设计工程师
工作职责
1、按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担数模混合芯片中模拟模块或者模拟芯片及子模块的详细设计、实现、测试等工作，确保开发工作按时按质完成；
2、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。
职位要求
1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；
2、了解或实际应用过如下一种以上专业领域相关技能及经验：
A、VHDL/Verilog语言编程，或FPGA设计经验。
B、综合(SYN)/时序分析（STA）/布局布线（Place and routing）/可测性设计（DFT），及相应后端设计经验。
C、模拟IC或射频芯片设计。
D、半导体封装及信号完整性设计。
E、芯片量产或测试。
F、CPU设计。
G、相关软件开发。
招聘职位 制造技术工程师
工作职责
1、NPI和工艺：建立和完善制造新产品导入过程中的规范、参与新产品设计方案评审和验证；制定技术规范、协助IT系统开发，优化工艺流程；负责新工艺、新技术引进和导入；降低成本、提高作业效率；
2、制造IT开发：承担华为全球制造IT系统架构设计；复杂信息系统分析建模和方案设计；制造执行系统开发与整合技术领航；
3、IE：生产资源规划及实施的组织；新工厂建设及设施规划、生产布局规划和优化，生产过程改善；
4、质量管理：组织落实质量控制/质量保证/质量预防/质量文化等系列管理活动；协调处理生产过程中的质量问题；
5、生产管理：对生产现场进行有效管理，负责产品制造的规划和运作，保证以最低的成本，及时提供符合质量要求的加工服务。
职位要求
1、通信、电子、计算机、无线电、自动控制、工业工程、管理工程、数学、机械、材料工程、物流专业，本科及以上学历；
2、熟悉机械设计、物理材料、工业工程等工科知识或高速数字电路、模拟电路，射频技术，熟悉MCU、高档CPU、通信处理器的应用，熟悉大规模逻辑器件FPGA/CPLD的开发、测试，具有C和C++语言基础及编程经验，了解UNIX操作系统，熟悉数据库；
3、具备扎实和较宽的技术背景；
4、熟悉多种通信系统的组网以及通信网有关标准/协议；
5、具有良好的沟通协调能力；CET-6考试分数425分及以上且读写能力好，口语流利。
招聘职位 合同管理工程师
工作职责
合同经理在售前阶段参与合同条款制定和合同商务谈判，在售后合同执行过程中，负责合同解析、合同履行状态管理、履行风险管理、合同变更和索赔管理，合同关闭管理，确保合同及时、准确、优质、低成本交付，加速开票回款。
职位要求
1、国际工程管理、国际经济与贸易、国际经济法、会计等及相关专业，本科及以上学历；
2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；
3、能适应在全球各地工作。
招聘职位 工程工艺工程师
工作职责
单板工艺设计：
1、从事通信产品中的PCB技术和设计、SMT组装工艺、焊接材料、封装应用和技术、光电和射频相关工艺设计等相关技术的研究和设计；
2、从事工艺可靠性试验、仿真分析和失效分析技术的研究工作。
热设计：
1、负责通信设备全流程热设计（机柜机箱系统级、单板级和器件级）及产品散热问题解决；
2、负责产品热技术研究和开发（热测试、热仿真、温控、防尘、降噪、机房热管理等其中某领域）。
职位要求
单板工艺设计：
1、材料、机械、微电子或相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉焊接材料、钎焊原理和技术，对SMT工艺技术有一定了解，熟悉半导体、封装、光波导、射频等相关工程和技术的基本知识；
3、熟悉有限元仿真和失效分析，具备一定的可靠性知识；
4、对通信知识有一定了解，具备一定的工程分析能力；
5、能够熟练阅读和理解英文资料；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
热设计：
1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业，硕士及以上学历；
2、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历 ；
3、掌握CFD基础知识，有数值计算、热分析软件使用经验优先；
4、英文听说读写流利，技术研究能力强；
5、有防尘、防腐、降噪、通信机房空调设计等方面应用经验优先；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 客户经理
工作职责
1、客户经理是华为公司直接面向客户的基层组织的“龙头”。对外代表公司，成就客户，帮助客户创造商业价值；对内代表客户，审视公司运作，驱动公司管理改进；
2、客户经理是客户关系平台的建立及管理者。深刻理解客户需求，与客户建立长期信任/支持的合作关系，并管理客户需求和客户满意度；
3、客户经理是华为面向客户的各种业务活动的组织者，是华为公司LTC主业务流程端到端运作的责任主体；
4、客户经理是销售项目的主导者，通过高效的项目运作和管理，为公司在竞争项目中取得成功。
日常工作:
1、通过组织市场综合分析（行业、客户、竞争、自身、机会），确定市场目标及策略，参与制定客户群规划并执行落实；
2、组织公司与客户的高峰会谈、管理研讨、培训交流、联谊活动等；邀请并陪同客户参加国际性展会及考察公司；参与客户组织的大型活动；
3、组建销售项目团队，制定全流程针对性策略，确保项目成功；
4、聚焦战略执行和市场格局，负责组织公司内部资源，执行并定期调整既定目标和策略。
职位要求
1、通信、电子、计算机、信息工程、市场营销等专业者优先，本科及以上学历；
2、CET-6考试分数440分及以上，口语熟练，可用于日常的沟通交流；
3、乐于与人打交道，善于建立良好的人际关系，具有学生会、社团组织经验，文体骨干及社会实践经验者优先；
4、希望扩展国际视野，体验跨文化氛围，能够服从公司全球派遣；
5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 合同商务工程师
工作职责
1、商务投标：主导、参与海外电信投标项目，制定商务解决方案、进行商务答标和标书制作；
2、商务谈判：按照既定的谈判目标和策略，参与合同谈判，规避合同风险，确保合同质量；
3、管理授权、支撑决策：协助地区部、代表处管理销售授权、规范运作销售决策，提供建议支撑决策；
4、综合商务分析：收集、分析当地商务环境信息、客户需求信息、竞争对手信息及行业发展信息等商务资料，制定、完善商务模式及商务解决方案。
职位要求
1、国际经济与贸易、国际经济法、国际工程管理等及相关专业，本科及以上学历；
2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；
3、能适应在全球各地工作。
招聘职位 器件工程师
工作职责
从事器件工程技术研究，建立产品器件痛点问题的创新解决方案。分析产品需求和行业器件新技术，开展产品器件选型、评估、工程方案、可靠应用、质量保证等开发工作，确保产品可靠性及竞争力实现。
职位要求
1、电子、计算机、通信、半导体物理与材料、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业，本科及以上学历；
2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；
3、能够熟练阅读和理解英文资料。
招聘职位 操作系统工程师
工作职责
1、负责操作系统内核、工具链及相关应用的设计、编码、调试、测试等工作；
2、负责虚拟化软件相关的设计、编码、调试、测试等工作；
3、参与以上对应软件项目相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。
职位要求
1、计算机相关专业，硕士以上学历；
2、专业及方向：计算机体系结构、操作系统、计算机并行计算、编译器、数据库专业优先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必备技能；
3、熟悉C/C++语言/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络的基本知识；
4、对操作系统的开源代码有一定基础，有相关开发项目经历的优先；
5、CET-4分数425分及以上，能够熟练阅读和理解英文资料；
6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。
招聘职位 客户经理（小语种）
工作职责
1、销售工程师职责：负责全球范围内客户关系的拓展与维护，挖掘、捕捉市场机会；协调公司资源实施商业项目，响应客户需求；组织并参与技术交流、样板点考察、国际展会等多种宣传推广活动，促进公司在全球范围内产品品牌的建立和持续提升；
2、合同工程师职责：负责俄、法、葡、西语等小语种地区商务条款的制定与合同评审；组织参与国际投标项目的商务答标，参与国际工程项目的商务报价等；
3、公共事务经理职责：建设和管理政府、使馆、行业协会等机构与公司的关系；制定区域公共关系策略，关注并采取行动优化商业环境，策划大型公关活动，树立公司良好的形象。
职位要求
1、法语、葡萄牙语、西班牙语、阿拉伯语、意大利语、俄语等小语种专业，本科及以上学历；
2、活泼开朗，对国际文化、国际礼仪有一定了解，有海外学习经验者优先；
3、英语口语流利；
4、能适应在全球各地工作。

『玖』 我是学集成电路的，据说现在中国没几家做芯片的，而且像我们本科毕业的根本只懂一些皮毛别人都不要，不...

这个很冷门，没办法抄。在一些网站上吹袭有多强大，其实搞电子维修的都知道绝大多电子产品数芯片是美日韩产的，下来就是台湾，国产的凤毛麟角。难呀！老弟。想想十万块读个大学出来没工作，很心寒。还不如搞个废旧回收站实在。

『拾』 国科大5个本科生4个月做出1款中国芯，是奇迹还是骗子

相信很多人都听过这样一句话叫“科技是第一生产力”，不可否认，科学技术是推动经济发展的一个非常重要的东西，举个例子，美国为什么在华为搞出5G之后，对华为实施了各种限制和制裁？答案就是科技是非常重要的，他们害怕咱们超越他们。而说到美国对华为的制裁，那肯定就要说到芯片问题。大家都知道，做芯片是咱们中国的弱项，当初美国在芯片上制裁华为，华为坚持了一段时间，但可能还是挺不住了。因为华为消费者业务CEO余承东公开表示：在9月15日之后，华为麒麟系列芯片将无法制造。所以为了打破美国在芯片技术上的限制，咱们肯定是要自力更生，自行研究的。看新闻的朋友可能都看到过这样一则新闻，就是国科大的5个本科生仅仅花了4个月时间做出了1款中国芯，那这究竟是不是真的呢？是奇迹还是骗子呢？接下来，冷眼就给大家简单聊一聊这个事情，看看国科大5个本科生花4个月做出1款中国芯的事情，究竟是不是真的。